2月21日，筆者從中國寶武太鋼集團(tuán)獲悉，經(jīng)過近3年的系統(tǒng)攻關(guān)和持續(xù)改進(jìn)，太鋼沉淀硬化SUS630不銹鋼冷軋板產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量穩(wěn)定供貨，成為目前國內(nèi)唯一一家可生產(chǎn)該類產(chǎn)品的企業(yè)。這不僅解決了我國電子電路行業(yè)關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的“卡脖子”問題，還有助于我國印刷電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)向高端邁進(jìn)。
據(jù)了解，沉淀硬化不銹鋼SUS630材料廣泛應(yīng)用于印刷電路板的熱層壓環(huán)節(jié)，是電子電路行業(yè)生產(chǎn)不可或缺的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料之一，其質(zhì)量水平對電子產(chǎn)品的安全性和穩(wěn)定性有著最直接的影響，生產(chǎn)技術(shù)和采購渠道多年來被外國所掌握。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、自動(dòng)駕駛、可穿戴設(shè)備等高科技產(chǎn)業(yè)的興起，電子電路行業(yè)對SUS630材料的需求大幅增長，“卡脖子”問題日益凸顯。為此，太鋼產(chǎn)銷研團(tuán)隊(duì)聯(lián)合相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)共同研發(fā)該產(chǎn)品，精準(zhǔn)圍繞用戶需求進(jìn)行獨(dú)特化設(shè)計(jì)，嚴(yán)格執(zhí)行全流程精細(xì)化質(zhì)量管控。
目前，該產(chǎn)品的線膨脹系數(shù)、平整度、同板差、表面質(zhì)量、表面粗糙度均滿足用戶要求，成功從實(shí)驗(yàn)室走向市場，實(shí)現(xiàn)批量穩(wěn)定供貨。