半導(dǎo)體引線框架作為集成電路的芯片載體，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體芯片作為智能時(shí)代的核心“大腦”，對(duì)引線框架的需求呈明顯爆發(fā)式增長。

目前，0.1-0.4mm的“芯片鋼”4J42K鎳基精密合金帶鋼，具有良好的磁、電、加工及焊接性能，是引線框架的優(yōu)良材料。然而，目前進(jìn)口材料存在供應(yīng)不足、供貨周期長、價(jià)格高等問題，國產(chǎn)材料在性能穩(wěn)定性、表面質(zhì)量及供貨能力等方面均難以滿足用戶需求，嚴(yán)重制約了我國電子信息行業(yè)的發(fā)展。

深入市場調(diào)研后，太鋼技術(shù)中心聯(lián)合煉鋼一廠、熱連軋廠、不銹冷軋廠、精密帶鋼公司等單位迅速成立研究團(tuán)隊(duì)，從合金純凈度、熱膨脹系數(shù)、表面質(zhì)量控制等方面開展聯(lián)合攻關(guān)。同時(shí)逐項(xiàng)分解用戶需求、研究設(shè)計(jì)工藝流程、制定工序要點(diǎn)、明確重點(diǎn)保質(zhì)措施、合理安排軋制周期，統(tǒng)一安排、統(tǒng)一部署，保證每一個(gè)工藝生產(chǎn)環(huán)節(jié)、關(guān)鍵控制點(diǎn)都責(zé)任到人。

經(jīng)過多輪次全流程試制、精細(xì)生產(chǎn)組織以及針對(duì)客戶10多條核心技術(shù)參數(shù)要求的工藝改進(jìn)，于2023年底開發(fā)出4J42K精帶。太鋼技術(shù)人員大膽工藝創(chuàng)新，結(jié)合太鋼裝備特點(diǎn)，成功開發(fā)出依托不銹鋼產(chǎn)線生產(chǎn)鎳基精密合金的先進(jìn)工藝，克服了國內(nèi)同類產(chǎn)品裝爐量小、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性差的不足，具備了高質(zhì)量大規(guī)模生產(chǎn)能力。

未來，太鋼將瞄準(zhǔn)鎳基精密合金帶鋼國內(nèi)市場占有率第一的目標(biāo)，持續(xù)提高4J42K產(chǎn)品質(zhì)量，發(fā)力高端應(yīng)用領(lǐng)域，滿足高端蝕刻工藝引線框架用戶需求，打造新的太鋼拳頭產(chǎn)品，為中國“智造”貢獻(xiàn)太鋼力量。