工信部等五部門印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》。目標(biāo)到2025年，重點(diǎn)行業(yè)關(guān)鍵核心產(chǎn)品的可靠性水平明顯提升，可靠性標(biāo)準(zhǔn)體系基本建立，企業(yè)質(zhì)量與可靠性管理能力不斷增強(qiáng)，可靠性試驗(yàn)驗(yàn)證能力大幅提升，專業(yè)人才隊(duì)伍持續(xù)壯大。建設(shè)3個(gè)及以上可靠性共性技術(shù)研發(fā)服務(wù)平臺(tái)，形成100個(gè)以上可靠性提升典型示范，推動(dòng)1000家以上企業(yè)實(shí)施可靠性提升。到2030年，10類關(guān)鍵核心產(chǎn)品可靠性水平達(dá)到國際先進(jìn)水平，可靠性標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)作用充分彰顯，培育一批可靠性公共服務(wù)機(jī)構(gòu)和可靠性專業(yè)人才，我國制造業(yè)可靠性整體水平邁上新臺(tái)階，成為支撐制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要引擎。

意見提出，聚焦機(jī)械、電子、汽車等行業(yè)，實(shí)施基礎(chǔ)產(chǎn)品可靠性“筑基”工程，筑牢核心基礎(chǔ)零部件、核心基礎(chǔ)元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料及先進(jìn)基礎(chǔ)工藝的可靠性水平。實(shí)施整機(jī)裝備與系統(tǒng)可靠性“倍增”工程，促進(jìn)可靠性增長。其中，電子行業(yè)重點(diǎn)提升電子整機(jī)裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件、精密光學(xué)元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器、高適應(yīng)性傳感器模組、北斗芯片與器件、片式阻容感元件、高速連接器、高端射頻器件、高端機(jī)電元器件、LED芯片等電子元器件的可靠性水平。

提升高頻高速印刷電路板及基材、新型顯示專用材料、高效光伏電池材料、鋰電關(guān)鍵材料、電子漿料、電子樹脂、電子化學(xué)品、新型顯示電子功能材料、先進(jìn)陶瓷基板材料、電子裝聯(lián)材料、芯片先進(jìn)封裝材料等電子材料性能，提高元器件封裝及固化、外延均勻、缺陷控制等工藝水平，加強(qiáng)材料分析、破壞性物理分析、可靠性試驗(yàn)分析、板級可靠性分析、失效分析等分析評價(jià)技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，推動(dòng)在相關(guān)行業(yè)中的應(yīng)用。

意見還指出，汽車行業(yè)重點(diǎn)聚焦線控轉(zhuǎn)向、線控制動(dòng)、自動(dòng)換擋、電子油門、懸架系統(tǒng)等線控底盤系統(tǒng)，高精度攝像頭、激光雷達(dá)、基礎(chǔ)計(jì)算平臺(tái)、操作系統(tǒng)等自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，車載信息娛樂、車內(nèi)監(jiān)控、車機(jī)顯示屏等智能座艙系統(tǒng)，車載聯(lián)網(wǎng)終端、通信模塊等網(wǎng)聯(lián)關(guān)鍵部件，以及核心控制、電源驅(qū)動(dòng)、IGBT、大算力計(jì)算、高容量存儲(chǔ)、信息通信、功率模擬、高精度傳感器等車規(guī)級汽車芯片，通過多層推進(jìn)、多方協(xié)同，深入推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)品可靠性水平持續(xù)提升。