新日鐵住金面向精密加工領(lǐng)域開發(fā)出了極薄彈簧用不銹鋼鋼板“SUS304H-SR3”(以下稱H-SR3)。該產(chǎn)品在可量產(chǎn)的SUS304(按重量比例添加18%的鉻及8%的鎳的不銹鋼)中擁有“世界最小”(新日鐵住金)的超微細(xì)晶粒,具備蝕刻加工及激光加工等精密加工時(shí)不易引起變形的特性。板厚為0.1mm左右,可用于多種電子產(chǎn)品。
一般情況下,精密加工用途的不銹鋼鋼板除了對板厚及平坦性(無曲翹及起伏等)有要求之外,還要求具有精密加工性(加工時(shí)不會(huì)發(fā)生曲翹及扭曲等變形)。近年來,隨著智能手機(jī)及平板電腦等電子產(chǎn)品向小型化及高密度封裝化發(fā)展,對不銹鋼鋼板的要求更加嚴(yán)格。其中,提高精密加工性的關(guān)鍵在于減小材料晶粒,即微細(xì)化。
新開發(fā)的H-SR3通過改進(jìn)材料的成分,并在冷軋及熱處理的控制上下工夫,成功使平均晶體粒徑減小到了2m以下。這相當(dāng)于普通的SUS304的1/10以下。對晶體粒徑如此小的SUS304實(shí)施量產(chǎn),此次還屬“世界首次”(新日鐵住金)。
關(guān)于H-SR3的特點(diǎn),新日鐵住金列出了(1)由于晶粒實(shí)現(xiàn)了微細(xì)化,在蝕刻加工及激光加工時(shí)可形成平滑的開口壁面;(2)殘余應(yīng)力降低,因此可抑制半蝕刻加工時(shí)的變形以及激光加工時(shí)局部溫度上升引起的變形;(3)粉狀物(材料中含有的碳化物微粒子)少,可輕松實(shí)施蝕刻加工,等等。