新日鐵住金面向精密加工領(lǐng)域開發(fā)出了極薄彈簧用不銹鋼鋼板“SUS304H-SR3”（以下稱H-SR3）。該產(chǎn)品在可量產(chǎn)的SUS304（按重量比例添加18%的鉻及8%的鎳的不銹鋼）中擁有“世界最小”（新日鐵住金）的超微細(xì)晶粒，具備蝕刻加工及激光加工等精密加工時(shí)不易引起變形的特性。板厚為0.1mm左右，可用于多種電子產(chǎn)品。

一般情況下，精密加工用途的不銹鋼鋼板除了對板厚及平坦性（無曲翹及起伏等）有要求之外，還要求具有精密加工性（加工時(shí)不會(huì)發(fā)生曲翹及扭曲等變形）。近年來，隨著智能手機(jī)及平板電腦等電子產(chǎn)品向小型化及高密度封裝化發(fā)展，對不銹鋼鋼板的要求更加嚴(yán)格。其中，提高精密加工性的關(guān)鍵在于減小材料晶粒，即微細(xì)化。

新開發(fā)的H-SR3通過改進(jìn)材料的成分，并在冷軋及熱處理的控制上下工夫，成功使平均晶體粒徑減小到了2m以下。這相當(dāng)于普通的SUS304的1/10以下。對晶體粒徑如此小的SUS304實(shí)施量產(chǎn)，此次還屬“世界首次”（新日鐵住金）。

關(guān)于H-SR3的特點(diǎn)，新日鐵住金列出了（1）由于晶粒實(shí)現(xiàn)了微細(xì)化，在蝕刻加工及激光加工時(shí)可形成平滑的開口壁面；（2）殘余應(yīng)力降低，因此可抑制半蝕刻加工時(shí)的變形以及激光加工時(shí)局部溫度上升引起的變形；（3）粉狀物（材料中含有的碳化物微粒子）少，可輕松實(shí)施蝕刻加工，等等。