該材料于3月11日完成冷軋成品出廠，經下游核心工序檢驗后，在5月14日得到用戶反饋，認為該材料性能優異，已基本滿足顯示面板制造關鍵環節的使用要求。該項成果標志著我國顯示用精密因瓦合金帶材的研發與制造能力躍升至世界先進水平。

因瓦合金以其極低的熱膨脹系數，成為高精度OLED（有機發光二極管）顯示面板制造中蒸鍍掩膜板不可或缺的核心基材。當前，國內開放金屬掩膜板關鍵制程用0.1毫米因瓦合金帶材寬度一般在1000毫米以內，且全部依靠進口。而此次開發的超寬幅超薄因瓦合金帶材，成功突破了15000∶1的寬厚比極限。如此薄且寬的帶材在軋制過程中極易出現應力分布不均、板形控制困難、邊緣開裂等問題，對軋制設備精度、工藝控制能力和材料內部組織均勻性提出了近乎苛刻的要求。該規格材料在國際上也無法采購到，只能依靠我國自主研發。

在尺寸獲得突破之外，該項目研發團隊還成功攻克了超寬幅超薄因瓦合金帶材的極限純凈度控制、超平軋制、低殘余應力控制等一系列難題。該項目團隊在國內首次實現了大錠型材料的SEMI（國際半導體產業協會）半導體級、近零夾雜的極限純凈度控制，并創新性地開發了專用軋制—熱處理協同控制技術，成功“馴服”殘余應力，顯著提升了加工效率與帶材性能一致性。

該項目團隊負責人介紹，這種超寬幅超薄因瓦合金帶材將直接滿足下一代高分辨率、大尺寸OLED及Micro-LED（微發光二極管顯示器）顯示面板對更大尺寸開放金屬掩膜板基材的迫切需求，有力推動我國新型顯示產業的技術升級和成本優化，為未來顯示領域產業鏈核心用材自主可控提供堅實保障。除作為開放金屬掩膜板關鍵用材外，該材料還可推廣應用于空間光學、精密儀器、電子封裝等多種領域。

“此項突破是產學研深度融合、協同攻堅的典范。未來，我們將持續優化工藝，提升產品綜合性能和穩定性，為我國從顯示大國邁向顯示強國貢獻核心材料。”該負責人強調。